日本石破承诺为芯片和人工智能领域提供超过650亿美元的援助 - 彭博社

石破茂在11月11日东京的新闻发布会上发言。摄影师：太田清志/盖蒂图片社日本首相石破茂承诺在未来十年内为国家的半导体和人工智能行业提供超过650亿美元的支持。

石破表示，他希望到2030财年为该行业提供超过10万亿日元（651亿美元）的援助，能够成为在未来10年内产生超过50万亿日元公共和私人投资的催化剂。

在赢得国会投票继续担任首相后的新闻发布会上，石破表示，他希望将像台积电在熊本的芯片工厂这样的区域振兴的积极例子推广到全国。

首相表示，他将与各个部门讨论这些计划的资金问题，但不会通过赤字融资债券来支付这些措施。

早前的地方媒体报道表明，政府正在寻找为日本半导体行业提供资金的新方式。石破的政府计划发行以其持有的资产（包括NTT股票）为担保的债券，以向半导体公司提供补贴，《日经新闻》在11月1日报道。

日本在之前的额外预算中拨出了约4万亿日元用于振兴其芯片行业，其中包括为位于北海道的Rapidus Corp.拨款9200亿日元。Rapidus计划在2027年前实现先进逻辑芯片的大规模生产。