苹果公司（AAPL）将错过iOS 18和iPadOS的首次发布更新 - 彭博社

一个行人在加利福尼亚州旧金山的苹果商店前拿着一部iPhone。

摄影师：David Paul Morris/BloombergAmkor Technology Inc.有望获得美国政府提供的4亿美元补助和约2亿美元贷款，用于亚利桑那州的一项先进芯片封装项目，这是该计划的最新奖励，旨在促进美国半导体制造。

来自2022年芯片和科学法案的资金将支持Amkor在皮奥里亚市的20亿美元设施，预计将创造约2000个就业机会。该工厂计划为台湾半导体制造公司在凤凰城新建的庞大复合体生产的芯片进行封装。

阅读更多： Amkor将在亚利桑那州投资20亿美元的芯片封装工厂

封装过程——将芯片封装起来以保护它们并将它们连接到它们供电的设备——在半导体创新中变得越来越重要，因为芯片本身接近物理极限。它也成为人工智能的一个主要瓶颈，影响了英伟达公司市场领先的AI加速器的生产。

了解有关美国芯片封装努力的更多信息：
* 美中冲突在芯片领域的新战线 * 美国启动30亿美元计划以促进先进芯片封装 * 美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛

提升美国半导体封装是商务部在实施芯片法案中规定的四个主要目标之一，该法案拨款390亿美元用于补助，另外还有750亿美元的贷款和担保，以及25%的税收抵免，以帮助美国摆脱亚洲供应链。总部位于亚利桑那州的Amkor预计将从税收抵免以及补助和贷款中受益，根据商务部的说法。

该法律还拨款110亿美元用于研发，其中30亿美元用于封装。美国有很多赶上的工作要做：截至2019年，该国仅拥有全球2%的芯片封装产能，而中国则占据了38%。中国则占据了38%。

美国在半导体推动中分发资金

超过670家公司争夺2022年芯片和科学法案的390亿美元补助和750亿美元贷款

来源：商务部，彭博报道

注：金额代表可能仍会变动的初步协议，不包括一些公司将获得的税收抵免，除了直接补助和贷款。

*英特尔预计将是安全飞地计划的唯一受益者，该计划将资助军事和情报芯片的生产。

除了Amkor外，SK海力士公司正在印第安纳州建设一家价值40亿美元的封装工厂，三星电子公司正在德克萨斯州增加封装产能，英特尔公司在新墨西哥州开设了一家新的封装设施。

这是一个“必要增长”的领域，TSMC全球政府事务副总裁彼得·克利夫兰在一次关注外国直接投资的六月会议上表示。“先进封装在美国必须成功。”

苹果公司即将推出的人工智能功能将比预期晚到，错过了即将推出的iPhone和iPad软件更新的初始发布，但这给了公司更多时间来修复错误。

据知情人士透露，该公司计划在十月份开始向客户推出苹果智能作为即将到来的软件更新的一部分。这意味着人工智能功能将在九月计划发布的iOS 18和iPadOS 18初始版本之后几周到达，这些知情人士拒绝透露身份讨论未宣布的发布细节。