芯片工人可能会辞职，恶化劳动力短缺 - 彭博社

在美国希望吸引更多熟练工人进入半导体制造的同时，许多现有员工正在重新考虑是否想继续留在这里，麦肯锡公司的一份报告强调了芯片行业的劳动力挑战。

根据这份报告，超过一半的半导体和电子员工在2023年表示，他们在接下来的三到六个月内至少有一定可能性离开当前的工作，这一比例高于2021年的约五分之二。最常被提及的原因是缺乏职业发展，其次是工作灵活性有限。

“我们正进入需求的繁荣期，”麦肯锡的高级顾问韦德·托勒说，他在英特尔公司工作了二十年。“半导体行业中大约三分之一的人口超过55岁。你开始看到一些信号，表明这部分人群的满意度正在下降。”

这对像英特尔和台湾半导体制造公司这样的芯片制造商来说是一个不祥的迹象，他们正在美国建设大型新半导体工厂——这受到2022年《芯片与科学法案》的推动。这一雄心勃勃的扩张依赖于找到足够的工人来装备和人员配备这些设施。

公司、大学和地方政府已经开发了新的培训项目，以创建人才管道。但即使对这些项目毕业生数量的乐观预测也无法填补“相当大的”缺口，麦肯锡表示。一些预测表明，到本世纪末可能会有近70,000个空缺职位。

这一挑战涉及三个不同的劳动力池：建筑工艺劳动力、在建设最后阶段设计和安装设备的技术人员，以及在设施建成后保持其运行的技术人员和工程师。

麦肯锡报告估计，专门针对半导体的劳动力发展项目预计到2029年将培养约12,000名工程师和31,500名技术人员。但仅一个先进的芯片设施就需要多达1,350名工程师和1,200名技术人员来运营。

这些项目是一个有希望的开始，托勒说。但很少有项目专注于芯片特定的建筑技能，这可能成为第一个瓶颈。已经由于缺乏熟练的建筑劳动力，导致台积电推迟其在亚利桑那州的第一个设施的生产时间表。而全国范围内的建筑热潮——不仅涉及半导体，还包括清洁能源和基础设施——意味着许多项目正在争夺同一有限的人才池。

“如果我们不围绕这一点进行组织，确实存在很大的风险，”托勒说。

美国正在准备将荷兰和日本的半导体设备制造商排除在针对中国的最新一轮限制之外，知情人士表示，同时警告这些计划仍在变化中，可能会有所调整。

拜登政府正在制定一项广泛的新贸易限制——称为外国直接产品规则（FDPR）——以防止中国及其他关注国家的特定公司获取先进的半导体技术。但东京电子有限公司、ASML控股公司以及荷兰和日本的其他芯片公司预计将被豁免，知情人士表示，他们要求不公开讨论私人谈判。