IBM将扩大加拿大半导体封装和测试工厂 - 彭博社
Mathieu Dion
IBM芯片组装和测试工厂位于B罗蒙。摄影师:Andrej Ivanov/Bloomberg
纽约的Spectrum商店。
摄影师:Angus Mordant/Bloomberg国际商业机器公司(IBM)将在未来五年内向其加拿大半导体封装和测试工厂投资逾10亿加元(7.3亿美元)。
IBM的位于魁北克省B罗蒙的800英亩工厂专注于先进的半导体元件,距蒙特利尔东约50英里,是北美最大的同类工厂,也是加拿大第一台通用量子计算机的所在地。
封装是一个技术过程,将芯片转化为微电子元件,是供应链中不可或缺的一部分,需要熟练的工人。在北美大陆上,几乎没有半导体封装能力,大部分封装能力都集中在拥有1000名员工的B罗蒙工厂。
“即使我们在美国或加拿大的工厂生产处理器,我们仍然需要将它们送回台湾进行封装,”IBM技术生命周期服务总经理Jamie Thomas在接受采访时说。“你真正需要的是在岸的完整供应链。”
她确认,IBM的10亿加元B罗蒙扩张计划将在现在至2029年之间逐步展开。经过数月与政府的磋商,IBM在周五宣布了一个初步阶段,将创造280个熟练工作岗位。
第一阶段是价值2.27亿加元的投资,包括IBM合作伙伴MiQro创新协作中心,将扩建现有的魁北克工厂并建立一个研发实验室。
“这一宣布是支持我们在这个地点增长的关键部分,” Thomas说。根据声明,加拿大和魁北克政府将总共提供约1亿加元用于这个第一阶段。
“加拿大人参与开发这些技术是很重要的,但对于世界,特别是我们的盟友来说也很重要,”总理贾斯汀·特鲁多在新闻发布会上说。
去年,美国总统乔·拜登访问渥太华时,IBM和加拿大政府签署了一项关于半导体合作的高级协议。
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