美国不会通过与亚洲结束芯片成本差距，但与客户的接近是一个优势，沙皇表示 - 彭博社

美国为促进微芯片生产而提供的390亿美元激励措施不太可能完全弥补与亚洲之间的产出成本差距，但该项目负责人表示，其他好处，比如接近客户，增强了增加美国产量的理由。

“作为一个国家，我们有很多战略优势。我们也存在成本差距，芯片法案旨在解决这个问题，”商务部芯片计划办公室主任迈克·施密特（Mike Schmidt）表示。该法律旨在在短期内缩小这种差距，“然后确保我们创造足够的规模、足够的集群动态和足够的创新，以便从现在起的10年内在这里经商的成本足够具有竞争力。”

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去年，国会通过了芯片和科学法案，旨在在疫情封锁和供应链中断之后，将先进半导体制造业重新引回美国，这暴露了美国对亚洲，尤其是台湾芯片的依赖，而台湾经常受到中国的威胁。

该法律为商务部提供了近40亿美元的资金，用于在五年内启动生产，并另外提供了110亿美元用于先进半导体制造、新技术开发和培训工人。

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施密特在周四由信息技术与创新基金会主办的活动上发言时，回答了繁荣美国联盟首席经济学家杰夫·费里（Jeff Ferry）的问题，费里指出，台湾的设施（称为晶圆厂）比美国的设施成本优势高出40%。

尽管拜登政府提供了投资和发展激励措施，但在亚洲生产芯片仍然更便宜 — 许多客户都在那里 — 这可能会导致未来十年内关闭工厂，Ferry说。

Schmidt的办公室正在考虑如何利用390亿美元作为启动资金，打造一个将具有“自我维持竞争动态”的生态系统。

他说：“这意味着现在要创造足够的规模，以便拥有足够的供应商基础、足够强大的劳动力、基础设施和使持续投资在经济上具有吸引力的集群动态。”。“我们可能无法弥合成本差距，但目前在美国做生意有很多吸引人的地方，包括世界上主要的半导体客户。”

Schmidt说：“与那些公司共同创新的共享创新动态非常有吸引力。”

商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）4月14日表示，拜登政府已收到200多家公司的申请，希望获得这390亿美元的资金。

Schmidt说，他的办公室目前有大约80人的团队，到年底将增加到约150人，并且“将不得不做出艰难的选择。”

他说：“将会有很多质量很高的申请者得不到他们可能希望得到的资金。”。“很多优秀的申请者可能根本得不到任何资金。”

另一轮的预申请 — 这次是来自当前一代、成熟节点和后端产出设施 — 将于5月1日开放，全面申请将于6月26日开始接受。