中国半导体上市公司盈利分化 分析：大浪淘沙不可避免 | 联合早报

中国半导体行业去年温和复苏，但仍有四成以上企业净利润下滑、逾半净利率走低，行业盈利能力分化明显。

Wind数据库半导体分类下的181家半导体上市企业，2024年整体营收同比增长18.5%，但有81家企业净利同比下滑，98家企业净利率下降。

分析发现，盈利下降最快的半导体企业主要是大型晶圆厂、国产化程度仍不高的半导体材料企业，以及安防晶片、模拟晶片与功率晶片公司。

中国两大晶圆代工龙头中芯国际和华虹公司都深陷增收不增利的困境，是去年同比净利下降最多的五家半导体上市企业之一。中芯国际去年净利36.99亿元（人民币，下同，6.6亿新元），同比下降23.3% ，华虹净利则同比暴跌80.34%。

另一方面，去年净利增长最快的前20家企业中，有13家是晶片设计企业，专注于算力、存储和传感器研发设计，多应用于人工智能（AI）训练和应用，以及智能驾驶系统。

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](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_05_30_835778) [中美脱钩加剧 学者示警创新速度恐双双放缓

](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_05_30_835820) 其中，图像传感器龙头韦尔股份净利润同比增长近五倍，达33.23亿元。此外，半导体设备龙头北方华创、集成电路封装和测试企业通富微电、长川科技等，也位居利润快速增长的企业之列。

天使投资人、AI专家郭涛向《联合早报》分析，半导体行业盈利分化显著，需求结构失衡是一大原因。

郭涛说，设计门槛相对更高的AI晶片企业通过高算力产品获取市场溢价，图像传感器也受益于手机摄像头升级、智驾辅助系统渗透率提升而取得增长。

相比之下，应用于安防设备摄像头、消费电子的安防晶片、模拟晶片则因宏观经济波动，房地产市场不景气等原因，需求低迷。

至于晶圆厂盈利承压，郭涛认为导因是产能周期错配。他说，前几年中国晶圆制造企业产能扩大，设备增加导致折旧成本上升，加上28纳米以上成熟制程竞争激烈，价格承压。

中芯国际2024年晶圆销量高达802万片，增长36.7%，然而平均售价却下跌4.7%，毛利率从21.9%降至18.6%。

中芯国际联合首席执行官赵海军在2024年第四季度业绩说明会上谈及2025年展望时说，同质化竞争使得结构性过剩的产能即使在市场回暖的情况下，依然面临激烈竞争。他预计，今年半导体行业除了AI将继续高速增长，市场各应用领域需求持平或温和增长。

自主供应链取得进步但有限

带动部分半导体企业盈利加速增长的另一重驱动力，则是中国政府对国产替代的推进与扶持。

随着中美科技竞争加剧，美国2018年起对先进制程晶片与制造设备尖端光刻机等半导体产品持续收紧出口限制，中国则加码扶持补贴半导体业，还成立千亿元级投资基金，力求打造自主可控的产业链。

金元证券研报指出，国产替代是半导体产业增长的核心驱动力，收获大笔订单的北方华创和中微公司都获益于这一趋势。无锡邑文微电子科技首席科学家叶国光受访时也指出，美国的出口限制一定程度上倒逼中国企业使用国产设备，加速了半导体设备试错、验证的过程。

但金元研报同时指出，半导体设备的多个核心零部件，如射频电源、真空泵等，仍然严重依赖进口。晶片设计的EDA工具、制造过程中所需要的半导体材料等，也仍由外国厂商主导。这意味着中国产商独立生产先进制程晶片的能力依然不足。有行业观察家透露，中芯国际目前7纳米晶片良率仅为20%左右。

美国调研公司Omdia数据显示，去年中国非代工类半导体厂商的全球销售份额同比下降0.2个百分点至3.9%。日经新闻称，主要原因是中国企业无法制造发展AI所需的先进制程晶片。

研发费用高企令盈利承压

科技互联网行业分析师丁少将受访时指出，研发投入巨大是去年不少半导体企业营收增加，盈利却降低的原因。《财经》报道，超八成半导体公司去年研发费用同比增长近两成。

半导体设备公司中微公司凭借介质刻蚀设备打入台积电的7纳米产线，成为唯一进入台积电产线的中国大陆刻蚀设备厂商。这带动公司营收增长，但净利润却下跌，主要是受同期研发投入同比大增94.31%，以及员工薪酬上涨影响。

被称为“寒王”的AI晶片设计企业寒武纪，今年第一季业绩扭亏为盈，但去年全年仍亏损4.52亿元。数据显示，寒武纪去年研发投入10.72亿元，占营收比重高达91.3%。

专家：技术突破优先于短期盈利

《南华早报》此前报道，中国政府2023年对中芯国际、北方华创、比亚迪在内的25家头部半导体公司补贴205.3亿元，同比增长35%。

在持续增长的高额补贴下，中国半导体行业整体盈利仍不尽如人意，引发舆论质疑：加码推动产能、补贴和投资，是否导致产能过剩、同质化加剧和股东权益受损？

受访专家认为，中国半导体的首要任务并非短期盈利，而是以国家级工程的方式推动技术自主突破。

叶国光指出，中芯国际等龙头企业承担着推动设备国产化的责任。在这一过程中，公司会大量测试国产设备，与进口设备做横向比对，一旦性能达到要求，就会逐步转入主力产线，“这是一项技术验证任务”。

他认为，中国科技产业发展的特点是初期投入巨大、但会在试错过程中逐步聚焦，把资金投向在细分赛道有机会突破的领先者。“得到了政府补贴的尖子生，可以不计成本和损失地往前冲，盈利不是重点，突破才是。”

台湾科技力智库首席执行官乌凌翔受访时说，中国大陆半导体产业链的多个环节尚不完美，但已做到门类齐全，达到国产化目标只是时间问题。尽管盈利分化可能造成一些资源浪费或企业被淘汰，但在中美科技竞争背景下，这对北京而言是可承受的、不可避免的成本。

丁少将研判，中国半导体市场还处于快速发展的中前期成长阶段，“尽管有一定的技术创新突破，但仍然面临关键技术封锁和全球竞争的挑战，行业大浪淘沙不可避免。”