北京反制美国禁令 分析：晶片或成中美贸易谈判筹码 | 联合早报

美国近日对中国晶片实施全球禁令，北京星期三（5月21日）宣布反制，将制裁任何执行或协助执行美方相关措施的组织和个人。

在中美贸易战和科技战交织背景之下，受访学者指出，科技博弈料进一步加剧，晶片议题或成为双方贸易谈判中的重要筹码。

中美关税战第一轮谈判达成协议的隔天，美国撤销拜登政府时期制定的人工智能（AI）扩散出口管制框架，同时发出三项指导意见，加强监管海外AI晶片。其中一项明确指出，“在全球任何地区使用华为昇腾AI晶片，都可能违反美国出口管制规定”，随即引发北京不满。

尽管美国随后调整措辞，改为“警告业界使用中国先进计算机晶片存在风险，包括特定华为昇腾晶片”，但北京仍批评相关指南本身的歧视性措施和扭曲市场本质并没有改变。

据中国外交部官网消息，中国外长王毅星期二（20日）在北京会见美国亚洲协会会长康京和时指出，美方继续遏制打压中国的正当发展权利，近日竟然试图全面封杀中国晶片。王毅直言，这是赤裸裸的单边霸凌，对此表示坚决反对。

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美国加大遏制中国科技 对华为AI晶片下全球禁令 [美国据报考虑将更多中国晶片制造商列入实体清单

](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_05_17_797018) 中国商务部新闻发言人星期三也在官网表态，称美国涉嫌构成对中国企业采取歧视性限制措施，指出任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。

新加坡国立大学李光耀公共政策研究所亚洲与全球化研究中心研究员郑熹，接受《联合早报》采访时指出，半导体已成中美战略竞争的核心战场，即使整体贸易紧张局势有所缓解，“在高科技领域，我们仍可能看到（中美）持续摩擦，甚至可能升级”。

上海复旦大学国际问题研究院教授赵明昊受访时也说，中美关税战与科技战是并行两线。他认为特朗普政府此次举措，反映出华盛顿对中国企业，尤其是华为在晶片技术方面取得实质性进展的担忧，同时意在为接下来中美经贸谈判制造筹码。

尽管中美科技角力或将加剧，但新加坡南洋理工大学公共政策与全球事务课程助理教授骆明辉不认为这会阻碍整体贸易谈判。他向本报表示：“双方似乎仍有足够的政治意愿达成某种协议，两国在关税战中都承受相当沉重的代价”。

美国晶片巨头英伟达也受到出口管制政策冲击。据彭博社报道，英伟达首席执行官黄仁勋星期三在台北国际电脑展上，呼吁美国放宽向中国出口AI技术的限制，否则将让华为等新兴竞争对手抢占市场商机。

据悉，英伟达计划推出经过修改的H20晶片，以挽回在中国销售表现。但黄仁勋坦言，公司已无法进一步降低晶片性能以符合美国最新的出口管制要求，目前正着手处理相关库存。

他直言，禁止H20晶片出口并非解决之道。若英伟达无法在中国销售产品，“他们只会从初创公司、华为和其他本土厂商购买更多晶片。所以我真心希望美国政府能够认识到，禁令无效，请给我们一个重返市场、赢得竞争的机会。”

赵明昊注意到，黄仁勋已多次表态中国晶片并不落后，这凸显美国业界与政府在人工智能与先进晶片竞争问题上的认知差距。

至于美国政策是否可能调整，赵明昊说：“我们都在等待一个转折点——即中国在晶片领域取得重大突破，这会让很多美国对华出口管制举措，变得既无效又毫无意义。”

郑熹则认为，美国短期内调整政策的可能性不高。这是因为华盛顿的相关政策不仅受商业利益驱动，更出于维护其战略技术优势的考量。