本地首创 工业级200毫米碳化硅晶圆开放式研发产线 | 联合早报

新加坡成立世界首条工业级200毫米碳化硅晶圆开放式研发生产线，推动国内外企业研发高性能半导体材料。

新科研总裁马健德星期三（5月21日）在2025年东南亚半导体展（SEMICON Southeast Asia 2025）上，宣布这项消息。　　

这条200毫米“碳化硅”（Silicon Carbide，简称SiC）晶圆开放式研发生产线，由新科研旗下的微电子研究院打造，旨在促进研究人员和企业之间在碳化硅领域的创新合作，加强我国在宽禁带（wide bandgap）半导体研究方面的能力，以满足未来需求。

碳化硅推动宽禁带半导体研发 能量“门槛”高应用更广

禁带是一种材料中电流流动所需能量的“门槛”。相对于硅等传统半导体材料，宽禁带半导体的“门槛”更高，更能在高温和高电压下工作，也更适用于数据中心、汽车、航空航天等高端应用领域。碳化硅就是一种典型的宽禁带半导体材料；“200毫米”指的是所加工的碳化硅晶圆的直径，这种尺寸的晶圆，应用领域更为广泛。

新生产线重点解决碳化硅器件开发中面临的高成本、技术获取有限、碎片化研发等挑战；也提供机会，让关键设备原始设备制造商（OEM）和材料供应商紧密合作，开发新品。马健德说：“合作企业可以在新的生产线，同ASM、Nissin等现有合作伙伴一道，进行各项研发工作。”

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](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_12_29_729572) 本地碳化硅科技企业Waferlead首席执行官苏尼尔（Sunil Wickramanayaka）在接受《联合早报》采访时说，公司与新科研已合作了四年，如今成立开放式研发生产线，能为公司提供晶片质量检查等关键设备，不但节约成本，也让公司对未来的发展更有信心。

他说：“倘若我们公司要自行研发检测晶片质量问题的设备，少说也要投入100万美元吧，如今我们可以考虑把省下的投资用到其他需要的地方。”

“晶圆厂内的实验室”项目 二期工程启动

新科研当日还宣布，启动“晶圆厂内的实验室”（Lab-in-Fab）项目二期工程，以及扶助本地起步公司和中小企业发展先进电子设计自动化产业的EDA Garage计划。

“晶圆厂内的实验室”是新科研微电子研究院、意法半导体（STMicroelectronics）和日本制造工具供应商ULVAC三方合作项目的延续。三个机构企业早在2020年起，就共同建立并运营一条专注于200毫米压电式微机电系统（Piezo MEMS）的研发线，项目如今进入二期阶段。

压电微机电系统广泛应用于传感器、执行器和能量采集设备，以实现精密检测和控制。项目第二阶段的合作伙伴还包括新科研材料研究与工程研究院以及新加坡国立大学。