本地成立世界首条工业级200毫米碳化硅晶圆开放式研发生产线 | 联合早报

本地成立世界首条工业级200毫米碳化硅晶圆开放式研发生产线，助力国内外企业研发高性能半导体材料。

新加坡科技研究局总裁马健德星期三（5月21日）在2025年东南亚半导体展（SEMICON Southeast Asia 2025）上做了上述宣布。他同时也宣布启动“晶圆厂内的实验室”项目二期工程，以及面向本地起步公司、中小企业发展先进电子设计自动化产业的EDA Garage计划。

新科研旗下微电子研究院打造的200毫米碳化硅（Silicon Carbide）晶圆开放式研发生产线，旨在促进研究人员和公司之间的碳化硅（SiC）创新合作，加强本地在宽禁带（wide bandgap）半导体研究方面的能力，并满足未来的应用需求。

碳化硅（SiC）就是一种典型的宽禁带半导体材料。禁带是一种材料中电流流动所需的能量“门槛”，相对于硅等传统半导体材料，宽禁带半导体的“门槛”更高，更能在高温和高电压下工作，也更适合用于数据中心、汽车、航空航天等高端应用领域。

“晶圆厂内的实验室”（Lab-in-Fab），是新科研微电子研究院，意法半导体（STMicroelectronics）和日本制造工具供应商ULVAC合作，在2020年共同建立和运营的一条专注于200毫米压电式微机电系统（Piezo MEMS）的研发线。

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