雷军：小米10年投资500亿人民币研发晶片 | 联合早报

中国科技巨企小米集团创办人雷军在社交平台发文称，公司将在10年投资500亿人民币（89亿新元）研发晶片。小米代表对路透社说，公司的10年、500亿元晶片研发投资从今年启动。

雷军星期一（5月19日）在个人微博账号写道，今年是小米创业15周年，公司早在2014年就开始晶片研发之旅。小米首款手机晶片“澎湃S1”2017年正式亮相，后来因为种种原因遭遇挫折，暂停了SoC大晶片的研发，但保留了晶片研发的火种，转向了“小晶片”路线。之后，包含快充晶片、电池管理晶片、影像晶片、天线增强晶片等小米澎湃各种“小晶片”陆续面世，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

雷军介绍，小米2021年初做了一个重大决议，要造车。同时还做了另一个重大决策，要重启“大晶片”业务，重新开始研发手机SoC。

他称，小米一直有颗“晶片梦”，因为要想成为一家伟大的硬核科技公司，晶片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。

他指出，小米深入总结第一次造晶的经验教训，发现只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的晶片技术，才能更好支持公司的高端化战略。

雷军说，在晶片玄戒立项之初，小米提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

他强调，小米深知造晶之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿人民币。

雷军透露，截止今年4月底，玄戒四年多里累计研发投入已超过了135亿人民币。目前研发团队已超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

雷军说，小米现在终于交出了第一份答卷：小米先进晶片玄戒O1，采用第二代3纳米工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

在同日的另一则微博贴文中，雷军宣布，将于星期四（22日）晚上7时举行的小米战略新品发布会上，推出手机SoC晶片玄戒O1、小米15SPro手机、小米平板7 Ultra，以及小米首款运动型多用途车（SUV）YU7等重磅新品。