小米5月下旬将发布自研晶片“玄戒O1” | 联合早报

（北京综合讯）中国科技巨头小米集团董事长雷军宣布，小米自主研发的手机SoC晶片“玄戒O1”，预计将在5月下旬发布。

雷军星期四（5月15日）晚在个人微博发布上述消息，他也转发了一则人民网对小米晶片即将问世的评论，配文称“只要奋起直追，后来者永远有机会”。

据IT之家报道，雷军星期四晚在小米价值观大赛后发表演讲，也对全体员工宣布了上述消息。

他说，这是小米造芯10年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点，并强调制造晶片是“小米迈向硬核科技引领者的必由之路”。

网络资料显示，小米即将面世的自研晶片采用台积电“N4P”4纳米制程工艺，性能目标对齐高通骁龙8 Gen1处理器，初期量产规模预计为200万至300万片。

延伸阅读

雷军：没想到电动车致命意外对小米打击如此之大 [致命车祸后负面新闻缠身 雷军：创办小米以来最艰难时期

](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_05_11_772393) 雷军也谈及3月发生的小米电动汽车致命意外，称没有想到这一场事故的影响如此之大，对小米的打击也如此之大，小米受到了“狂风暴雨般的质疑、批评和指责”。

他说，今年是小米创业15周年，小米不再是行业的新人，在任何一个产业里面都没有了新手保护期，“我们要有更高的标准和目标”。

小米一辆SU7电动汽车3月29日在安徽发生意外，造成三人死亡。事后，官方规范车企在宣传电动汽车驾驶辅助功能时的措辞，并加强对相关技术升级的监管。