华为据报准备测试最新AI晶片 力争与英伟达匹敌 | 联合早报

（华盛顿/新加坡/北京综合讯）中国科技巨头华为据报正准备测试其最新、最强大的人工智能（AI）处理器昇腾910D，希望取代美国晶片巨头英伟达的一些高端产品。

《华尔街日报》星期天（4月27日）报道引述知情人士称，华为已与多家中国科技公司接洽，探讨测试昇腾910D晶片的技术可行性。

报道称，华为希望最新一代的昇腾AI处理器性能超越英伟达的H100晶片，预计最早在5月底能收到首批样品。

为限制中国技术发展，华盛顿切断了中国与英伟达最先进AI产品的业务联系。2022年英伟达H100晶片上市之前，就被美国政府禁止在中国销售。

华为在高端晶片领域一直奋力追赶英伟达，并于2019年推出AI晶片昇腾910。路透社上周一（22日）报道，华为计划最早从下个月开始，向中国客户大规模交付新一代AI晶片昇腾910C，其中一些产品已经出货。

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](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_04_21_754317) [华为据报推出新晶片昇腾920 或取代英伟达H20

](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_04_22_754467) 知情人士披露，昇腾910C是一款图形处理单元，通过先进集成技术，将两个910B处理器集成到一个封装中，从而实现与英伟达H100芯片相当的性能；这代表的是架构上的演变，而非技术上的突破。

分析认为，昇腾910D晶片若测试成功，并最终投入使用，有望提升华为在AI晶片市场的竞争力，并在中美贸易战升级之际，为中国相关企业智能化升级提供技术支持。