华为据报推出新晶片昇腾920 或取代英伟达H20 | 联合早报

（台北综合讯）美国新一轮晶片管制扩及英伟达特供中国的H20晶片，中国科技巨头华为据报推出下一代人工智能晶片昇腾920，预计今年下半年量产，或将弥补H20留下的市场空缺。

综合《自由时报》《中国时报》援引台湾《电子时报》报道，美国政府4月9日通知英伟达向中国输出H20晶片需获出口许可后，华为随即在4月10日召开的云生态大会上，公布人工智能晶片昇腾920的最新技术进展。

报道称，昇腾920预计将在今年下半年正式量产，业界普遍看好它能承接H20在中国市场留下的空缺，尤其是在人工智能训练晶片供应受限下，成为中国推进本土人工智能自主算力的关键角色。

报道指出，华为目前的人工智能晶片昇腾910C，似乎能提供英伟达H100约60%的推理性能。昇腾920将采用6纳米制程节点，由中芯国际代工，预计每卡将超过900 TFLOP（每秒浮点运算次数），使用HBM3（第四代高带宽内存）模组。

报道称，华为公布昇腾920让一些业内人士大感意外，尤其是时间点比较巧合，刚好在英伟达收到美国政府H20管制指示的一天后。

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[华为据报明年一季度量产其最新AI晶片昇腾910C

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_11_22_721871) [专家：美国晶片禁令反助中国创新占领全球市场

](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_04_21_754317) 报道分析，美国扩大出口管制的计划已经酝酿数月，华为一直在幕后开发昇腾920，很可能期待着新禁令的到来，等待时机发布。

除了更公布昇腾芯片新进展，华为也在云生态大会上推出人工智能算力集群解决方案CloudMatrix 384（简称CM384）。半导体研究和咨询机构SemiAnalysis称，CM384在多项关键指标上实现对英伟达旗舰产品GB200 NVL72的超越，算力接近后者两倍。