华为最新处理器据报使用台积电晶片 台积电否认供货 | 联合早报

中国科技巨头华为推出的最新人工智能（AI）处理器据报使用了台积电晶片，但台积电否认有向华为供货。

华为计划在今年量产最新AI处理器昇腾910C。英国《金融时报》今年2月曾报道，这款对标英伟达H100的晶片制造良率（即生产线上制造出可用晶片的比例）已升至40%，相比一年前的20%已翻了一倍。

科技网站Wccftech星期三（4月16日）报道，半导体分析机构SemiAnalysis发布报告指出，虽然华为昇腾910C对外宣称是中国制造，但现实是华为仍严重依赖海外技术，如三星的高频宽记忆体（HBM）、台积电的晶片以及来自美国、日本的制造设备。

SemiAnalysis认为，华为正通过第三方公司采购台积电的晶片，但这一说法目前无法证实。

报道称，昇腾910C采用了台积电七纳米制程作为主要工艺节点，尽管中国晶片巨头中芯国际已提供七纳米制程，但华为似乎并不青睐这项尚未成熟的技术。

延伸阅读

[金融时报：华为最新AI晶片的制造良率已翻倍

](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_02_26_742024) [华为人工智能产品据报内含受美国管制晶片

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_10_24_715623) 台积电发言人回应此事时，否认有向华为供货，强调台积电是一家遵纪守法的公司，致力于遵守所有适用的法律法规，包括相关出口管制。

台积电发言人指出，根据监管要求，台积电从2020年9月中旬起就未曾向华为供货。“我们拥有一个健全而全面的出口控制系统，用于监控和确保合规。”

台积电发言人称，如果公司有任何理由认为存在潜在问题，将迅速采取行动以确保合规，包括开展调查并主动与美国商务部等相关方沟通。

华为自2020年8月以来一直在美国制裁名单上，意味着未经美国政府许可，华为被禁止向台积电及其它晶片代工企业购买涉及美国技术的晶片。

彭博社去年10月报道，半导体行业研究机构TechInsights拆解华为AI处理器昇腾910B时，发现台积电晶片是其多晶片系统的其中之一。