中国半导体企业再掀上市热潮 | 联合早报

随着监管政策松绑和市场情绪回暖，中国半导体行业再度迎来上市热潮。业内人士预计，今年半导体企业上市数量和融资规模都将大幅增长，但投资者信心能恢复多少，仍取决于中美关税战等外部风险。

中国证券监督管理委员会官网信息显示，中国半导体独角兽芯耀辉科技的首次公开售股（IPO）并上市辅导备案4月10日获得受理，标志着这家国产半导体集成电路模块大厂正式开启上市征程。

算上芯耀辉，今年来已有近10家中国半导体企业启动上市流程，包括半导体前道工艺设备商思锐智能、激光晶片企业度亘核芯等。

此外，过去一个月还有十多家半导体公司加速推动IPO进程，例如另一家半导体独角兽上海超硅完成IPO辅导工作，中国“晶片首富”虞仁荣任大股东的新恒汇电子获得IPO注册批文。其中，新恒汇电子的IPO申请早在2022年6月就被深圳证券交易所受理，但此后两年多一直没有进展；今年3月公司提交注册后，一周内就迅速获批。

今年第一季登陆A股的半导体企业有两家，分别是胜科纳米和矽电股份。相比之下，去年全年仅有13家半导体企业在A股上市，上市企业数量同比减少三分之二，募资总额为99.67亿元（人民币，17.85亿新元），仅为2023年的十分之一。

去年半导体IPO遇冷的大背景，是中国证监会2023年实施收紧IPO监管的“827新政”。2024年A股上市企业同比骤降68％至100家，融资额缩水81%，降至10年来新低。

随着中国政府去年9月起加码刺激实体经济和资本市场，证券监管层今年来频频发声支持科创企业发行上市。

证监会继2月发布《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》后，3月全国“两会”（人大与政协年会）后再度强调将“支持优质未盈利科技企业发行上市”，以更好地促进科技创新和产业创新融合发展。

证监会本月3日披露，证监会主席吴清与民营科技企业代表召开座谈会，会上探讨了进一步完善科企IPO支持机制，增强对未盈利科企发行上市的包容度等。

3月28日获上海证券交易所受理科创板IPO申请的射频与模拟晶片供应商昂瑞微，就是今年首家科创板IPO未盈利企业。

中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元向财经媒体《创投日报》指出，监管层加速处理存量IPO项目，主要是基于支持实体经济发展的考量。他也提醒，半导体企业快速上市可能带来一些挑战，如部分企业可能因急于上市忽视自身发展质量，后续面临业绩压力等问题。

半导体研究机构芯谋研究首席分析师顾文军向《联合早报》分析，今年初人工智能大模型深度求索（DeepSeek） 爆火后市场情绪回暖，A股走势良好，半导体行业也受提振；相信今年上市的半导体企业数量和融资规模都会远超去年。

顾文军同时指出，行业内还有一些希望上市的“大家伙”，但由于体量太大叠加蒙受亏损而未能如愿。投资者对半导体行业的信心仍然不稳，而持续升温的中美关税战，相信是今年左右投资人决定的关键因素。

美国总统特朗普上周末宣布豁免智能手机、电脑、半导体晶片等进口电子产品的对等关税。顾文军认为，虽然这对半导体行业是利好消息，但特朗普的反复多变，使得投资人不敢轻举妄动，仍在观望下一步发展，“中国半导体不能抱有太多幻想，还是要保持底线思维”。