消息：美国晶片巨擘格芯探讨与台湾联华电子合并 | 联合早报

世界第三大晶圆代工公司，美国格芯（GlobalFoundries）探讨与台湾联华电子（UMC）合并，但是否成事还是个未知数。

彭博社星期二（4月1日）报道，格芯有意与台湾第二大晶片制造商联华电子合并，此举是一项长期交易的一部分，旨在创建一家更具韧性的半导体制造商。

格芯在新加坡有庞大生产基地，去年宣布再投资40亿美元（约54亿新元）扩充在新加坡的12英寸晶圆厂。

格芯候任总裁蒂姆·布林（Tim Breen）一直在考虑交易选项，包括与华联电子联手。然而，合并交易最终是否能成功并不明朗。

并购联华电子对格芯来说有难度，因为后者手头现金无法应付直接收购联华电子，若要完成收购，格芯必须巨额借贷，或是发行新股集资而摊薄股权。

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](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_05_20_683315) [台湾联华电子67亿元新厂启用产能增近50% 提供700岗位

](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_04_01_749714) 目前，格芯的市值约200亿美元，而联华电子的市值为170亿美元。

联华电子的股价星期二一度攀高7.5%，数名分析师指出，交易碰到的挑战不仅是两家公司的融合，以及谁来掌控业务，地缘政治也会导致合并复杂化。

彭博行业研究（Bloomberg Intelligence）的科技分析师指出，类似的交易需要获得监管机构批准，因此面临一重大障碍，此外，台湾政府或不会同意格芯掌管两家公司的业务。

Wolfe Research分析师克里斯·卡索（Chris Caso）说，格芯与联华电子合并将创建更显著规模，也能加大联华电子在台湾和中国大陆以外的能力多样化。他说：“成熟制造业的整合，将使供应商能抵御中国大陆供应商侵占市场，并提高在客户中的地位。”