台湾联华电子67亿元新厂启用产能增近50% 提供700岗位 | 联合早报

台湾半导体代工厂联华电子（UMC）在新加坡设立的新制造厂正式启用，这座工厂将在2026年投入第一阶段生产，全面开产后公司产能将增加接近50%，至每年生产超过100万片晶圆，同时在新加坡提供约700个就业机会。

联华电子星期二（4月1日）为新工厂举行开幕式。在未来几年创造的约700个职位包括工艺、设备，以及研发方面的工程师。

担任开幕式主宾的副总理兼贸工部长颜金勇致词时指出，新设立的制造厂将让联华电子在市场对半导体需求日益增加之际，提升产量和能力。

国务资政兼国家安全统筹部长张志贤也出席了开幕式。

颜金勇说：“我希望通过这些新的制造和研发活动，联华电子能够为我国更广泛、包括初创企业、供应商和设备制造商在内的半导体生态系统开创新的机遇。”

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[台联电斥资68亿元在我国设新晶圆制造厂 坐落在现有厂房旁

](https://www.bdggg.com/2022/zaobao/news_2022_02_25_510518) 公司在2022年宣布，斥资50亿美元（约67亿新元）在我国设立一座新的先进制造厂。这座能够生产22纳米和28纳米晶圆的工厂，建在位于巴西立12通道的现有厂房旁边，目前处于试行阶段。第一阶段生产启动后，每月预计可生产3万片晶圆。

这座新厂将服务签订长期供货协议的客户。公司生产的晶圆可用于高端智能手机显示屏晶片、物联网设备的节能内存晶片，以及下一代连接晶片等产品中。

联华电子2001年在我国建厂，迄今为我国提供超过1800个就业岗位，当中聘请的大部分是本地人。与此同时，公司与本地产业生态系统建立紧密联系，包括同500多家支持化学、燃气管理、设施与维护等运营的供应商合作。