美国尖端半导体份额未来五年将扩大 | 联合早报

（东京综合电）到了2030年，美国生产可用于人工智能（AI）和通信领域的尖端半导体的全球份额将达到两成多，增至2021年的两倍。

《日经新闻》报道，美国将通过吸引台湾与韩国企业，构建AI半导体从设计到生产都在美国国内完成的体制。以前美国的半导体依赖从亚洲进口，但在面临经济安全保障问题的背景下，生产回归美国国内的动向如今愈发显著。

在冠病疫情期间，半导体的短缺使得它成为经济安全保障的一大战略物资。欧美和日本等国家的政府各自出台政策吸引企业投资，积极增强国内半导体产能。

报道指出，美国在全球半导体产能中的占比在1990年为37％，到2022年下降到了10％。在全球半导体生产中，美国的份额自1990年代以来一直呈下降趋势，预计这种趋势将从2025年开始发生逆转。

从经济安全保障的角度出发，美国十分注重逻辑半导体的自产化。尤其是用于数据中心、通信以及军事产品的尖端逻辑半导体，美国一直在加紧完善其半导体生产体制。

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报道说，美国急于在尖端逻辑半导体扩大份额，是因为它左右了AI的竞争力。在AI半导体设计方面，美国市场几乎被英伟达等垄断，但生产却依赖台湾。如今，通过台湾和韩国半导体厂商的对美国投资，要使AI半导体从设计到生产都能在美国国内完成。