中国信通院启动DeepSeek国产化适配测评 | 联合早报

中国信息通信研究院启动中国人工智能（AI）初创公司深度求索（DeepSeek）国产适配测评工作，旨在为DeepSeek系列模型在多硬件多场景下的适配部署提供参考。

中国信息通信研究院（简称中国信通院）星期五（2月14日）在官方微信公众号上说，当前以大模型为代表的人工智能，是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，正在引领全球经济发展。

中国信通院称，近期，DeepSeek陆续开源V3、R1系列高性能、低成本模型，人工智能软硬件协同创新重要性进一步凸显。面向产业应用需求，包括晶片、框架、云计算、智算中心等在内的中国人工智能软硬件创新主体积极开展DeepSeek系列模型适配工作，进一步强化面向大模型的国产软硬件支撑能力，加速推动软硬协同创新。

中国信通院指出，在上述背景下，该院正式启动DeepSeek国产化适配测评工作，旨在为DeepSeek系列模型在多硬件多场景下的适配部署提供参考。一是评价模型在包括硬件晶片、计算设备、智算集群等软硬件系统中的适配效果；二是反映模型在软硬件系统适配过程中，软件栈及工具的适配易用性及开发部署成本。

中国信通院介绍，这次测评将依托由该院AI软硬件协同创新与适配验证中心、AI关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室联合推进的AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware，简称AISHPerf）AI软硬件基准体系及测试工具，面向包括晶片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的AI软硬件产品及系统开展。

测试将主要围绕DeepSeek不同模态、不同尺寸的系列模型，面向推理、微调、训练过程，低成本使用测试工具AISHPerf，从适配成本、功能完备性、优化效果、性能指标等多方面开展测试评估。