中国半导体企业招人更谨慎 去年社招平均年薪同比跌4% | 联合早报

中国不少半导体公司在疯狂发展时期开出高薪挖角，不过半导体产业项目投资规模据报开始缩减，企业用人也变得谨慎。数据显示，半导体社招去年平均年薪超过30万元（人民币，下同，5万6100新元），同比下降4%左右。

第一财经星期六（1月11日）报道，半导体在去年依旧是高薪的代表行业之一，薪资水平处于较高水平，但是整体而言有所下降。

爱集微调研数据显示，去年半导体社招平均年薪为34万元，然而较2023年略微下降4%左右；10年以上工作经历的博士平均薪酬为105万元。

从具体岗位看，晶片（又称芯片）设计工程师的薪酬下降，工艺工程师和设备工程师的年薪上升。相较于其它岗位，数字晶片工程师和模拟晶片工程师的待遇更高，去年岗位平均年薪超过50万元，不过同比2023年下跌1%至8%。

据报道，晶片设计创业公司在资本助力下开始疯狂招人，从国内头部集成电路设计公司或跨国晶片企业“挖墙脚”，最高甚至会提出高于原本薪资六倍的工资，让不少工程师跳槽至创业公司，就连不具备晶片设计经验的人士也尝试跨界。不过2023年成为行业的分水岭，中国半导体产业项目投资规模开始缩减。伴随着投资规模下降，晶片设计企业的数量增长开始放缓，即便整体半导体产业依旧处于高速成长期，例如晶片销售金额仍在稳步提升中。

多位半导体业人士称，经历2021年和2022年的疯狂后，行业整体用人情况趋于理性。一位半导体测试设备的创业企业总经理透露，由于该公司现金流并不宽裕，公司去年没有涨薪，也没有大规模招人，而是尝试留住公司内拥有多年经验的员工，同时招聘一些资历较浅的新人，着重培养。

针对半导体企业用人态度趋于谨慎，科锐国际高级招聘经理王香静指出，一方面前些年发展过快，企业在用人策略上过于激进，导致存在人员和职位并不匹配的现象，这让企业逐渐反思过往的用人策略。另一方面，积体电路的部分领域已处于成熟状态，用人成本成为企业优先考量的事项。

另据中国科技网媒“集微网”报道，集微职场去年12月发布《集成电路行业人才发展及薪酬趋势分析报告（2024）》，从校招及社招两方面对集成电路行业的人才招聘进行了分析。

集微职场业务总经理韩鹏凯介绍集成电路行业企业的人才需求概况时指出，近年来集成电路行业企业招聘需求呈现出逐年递减的状态。通过对2022年、2023年以及2024年各月的招聘需求对比发现，除2022年3月至5月受疫情影响外，同比之下，2023与2024年企业招聘需求均呈现下降趋势。

调研数据显示，去年集成电路行业企业仅有6%的校招需求，94%为社招需求，同比2023年，集成电路企业对于应届生招聘需求降幅为24.62%。