美光科技扩大本地产能 斥资95亿元增建先进封装厂 | 联合早报

美国内存制造商美光科技（Micron Technology）扩大新加坡制造产能，斥资70亿美元（约95亿新元）兴建高带宽存储器先进封装厂，预计明年竣工投运、并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。

美光科技新建的高带宽存储器（High Bandwidth Memory，简称HBM）先进封装厂，料能为本地创造1400个就业机会。公司目前在本地有9000名雇员。

高带宽存储器对训练人工智能至关重要，也是先进计算集成电路的关键组件。我国政府对这项投资也提供了支持。

副总理兼贸工部长颜金勇星期三（1月8日）作为主宾出席美光新厂动土典礼。他致辞时说：“半导体业是我国先进制造业的关键领域，占新加坡国内生产总值（GDP）8%。我们将加倍投资，推动专精半导体如NAND闪存器的发展，或开发高带宽存储器之类的新领域。”

副总理兼贸工部长颜金勇（左六）作为主宾出席美光新厂动土典礼。（唐家鸿摄）

美光科技企业副总裁兼新加坡经理陈国兴致辞时表示，美光科技自1998年进军新加坡市场后，已在27年时间里投资累计400亿元。他说：“我们本就跟新加坡政府在NAND闪存器业务，有长久且成功的合作，这促使我们能持续提供领先技术，让我们很高兴。”

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](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_08_02_698245) 去年12月发布2025财年首季业绩时，美光科技就曾透露，为了跟新加坡现营业务产生协同效应，决定在本地新建先进封装设施，加上未来一系列扩张部署，能进一步增加本地雇员规模至1万2000人。

美光科技总裁兼首席执行官梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在主旨讲话表示：“我们预估，高带宽存储器将会迅猛发展，价值更能在2030年超过1000亿美元，超越目前的动态随机存取存储芯片（DRAM）市场。”美光科技总部坐落在美国爱达荷州，号称全美最大的记忆体晶片制造商。美国2024年三度对中国半导体业出手，去年底实施最新一轮制裁，就国内外企业对华销售高带宽存储器祭出新限制，受影响企业就包括美光科技。