AMD的苏姿丰预计台积电亚利桑那州工厂生产的芯片成本将增加5%至20% | 南华早报
Bloomberg
超微半导体(AMD)董事长兼首席执行官苏姿丰表示,该公司从供应商台积电获得的集成电路,若在台积电亚利桑那州工厂生产,成本会更高。她周三在华盛顿一场人工智能(AI)活动上指出,与台湾工厂生产的同类芯片相比,美国制造的芯片成本将"高出5%以上但低于20%"。苏姿丰表示,AMD预计将在年底前从台积电亚利桑那州工厂获得首批芯片。苏姿丰在台上发言后接受彭博电视采访时表示,这笔额外费用是值得的,因为AMD正在实现关键芯片供应的多元化。这将使该行业不易受到疫情期间那种中断的影响。
“我们必须考虑供应链的弹性,“她说,“这是我们从疫情中学到的。”
苏姿丰在论坛上告诉听众,就良率(每批生产中合格芯片的数量)而言,台积电新建的亚利桑那州工厂已经可以与台湾的工厂相媲美。
2023年建设中的台积电亚利桑那州凤凰城21号晶圆厂。照片:Shutterstock
此次人工智能活动由All-In播客团队及一个名为“山与谷论坛”的技术领袖与立法者联盟共同主办。美国总统唐纳德·特朗普及其他政府官员也现身会场,讨论其“人工智能行动计划”的推进情况。