普华永道：到2035年气候变化和干旱将威胁全球三分之一的芯片供应 | 南华早报

气候变化根据普华永道周二发布的最新报告，到2035年全球三分之一的半导体供应可能因气候变化中断，严重干旱将威胁芯片生产的关键材料——铜矿开采。半导体电路上微型导线所需的铜材提取需要大量水资源。报告引用澳大利亚联邦科学与工业研究组织数据指出，仅获取19公斤铜就需要约1600升（423加仑）水。

目前，仅占全球半导体产量7%的顶级产铜国智利面临严重干旱带来的重大供应风险。

但普华永道预测，在最坏情况下，随着气候风险对中国大陆、台湾地区、日本、韩国和美国等主要产铜地区的影响加剧，这一比例到2035年可能升至32%，2050年达58%。

智利马查里全球最大地下铜矿El Teniente的铜冶炼作业。图：法新社

国际铜业协会数据显示，全球年消耗铜近2800万吨。尽管半导体仅占其中一小部分，但据华盛顿战略与国际研究中心分析，现代芯片对全球经济具有至关重要的作用。

半导体是消费电子产品不可或缺的组成部分，包括计算机和智能手机。根据报告，受人工智能进步的推动，芯片行业预计到2030年将达到1万亿美元的价值。