报告：中国大陆芯片制造能力将在2030年前超越台湾 | 南华早报

根据Yole集团的报告，中国大陆有望在2030年前超越台湾地区的半导体代工产能，这凸显了在美国持续技术限制下，北京在推动芯片自给自足方面取得的进展。

这家法国市场研究公司表示，到本十年末，中国大陆在全球代工产能中的份额预计将达到30%，高于2024年的21%。台湾地区目前是市场领导者，去年占有23%的份额，而中国大陆已经领先于韩国的19%、日本的13%和美国的10%。

“中国大陆正迅速成为核心参与者，”Yole集团表示，并将这一转变归因于自华盛顿发动旨在遏制中国在芯片和人工智能（AI）等关键领域进步的技术战以来，北京加大了建设自给自足的国内半导体生态系统的努力。北京在其自给自足的努力中加倍推行“举国体制”。国家支持的中国集成电路产业投资基金，即“大基金”，已成功培育了中芯国际（SMIC）和华虹半导体等关键企业的发展，这两家公司是中国领先的晶圆代工厂。报告称，未来几年，国内晶圆厂将发挥更大作用，2024年本土芯片制造商占代工产能的15%。报告表示，到2030年，这一份额将“显著增加”。

中国芯片制造商正大力投资扩建生产设施，以满足汽车和生成式人工智能等领域激增的需求。根据美国半导体行业协会SEMI一月份发布的报告，预计中国今年将启动三个新的晶圆厂建设项目，占全球总数的六分之一。