科技战：华为创始人任正非表示可实现尖端芯片性能 | 南华早报

中国科技巨头华为技术有限公司创始人任正非表示，公司昇腾芯片仍比美国产品"落后一代"，但通过其他策略仍可实现尖端性能。在周二发表于中共机关报《人民日报》的头版专访中，任正非表示，通过"堆叠与集群等方法，计算成果可与全球最先进方案相媲美"。华为已申请多项芯片堆叠封装技术专利，使处理器体积更小。

这是自2022年ChatGPT问世以来，任正非首次谈及美国制裁的影响。其言论印证了华盛顿未能遏制中国技术进步的观点，尤其在人工智能(AI)领域。

2024年7月4日，参观者在上海世界人工智能大会上体验华为昇腾AI展台。美联社照片

他表示中国发展AI具备诸多优势，除"充足电力和发达信息网络"外，还有"数亿年轻人口"。

“中国发电和电网传输能力非常优秀，通信网络发达程度全球领先。“任正非说。

“在软件方面，未来将有数百个开源软件[程序]来满足整个社会的需求，”他说。

这次采访发表之际，华盛顿正在加强对中国的限制，而华为技术有限公司正处于风暴的中心。5月，美国商务部发布了新的指导方针，称“在世界任何地方”使用昇腾芯片都可能被视为违反美国的出口管制。