台积电将在慕尼黑设立芯片设计中心，助力欧洲人工智能发展 | 南华早报

台积电，全球最大芯片代工厂，于周二宣布将在德国慕尼黑设立设计中心，未来有望通过先进制程为人工智能（AI）等应用开发芯片。台积电欧洲总裁保罗·德博特在公司2025年技术研讨会上表示，慕尼黑设计中心将于今年第三季度启用。

德博特称：“该中心旨在协助欧洲客户设计高密度、高性能且节能的芯片，重点应用领域包括汽车、工业、AI及物联网。”

当前欧洲正制定战略以在AI领域追赶中美。

台湾新竹科学园区的台积电博物馆。照片：法新社

台积电正与英飞凌、恩智浦及博世通过合资企业欧洲半导体制造公司（ESMC），在德国德累斯顿共同建设价值100亿欧元（约合113.3亿美元）的新晶圆厂。