小米否认使用Arm设计的XRing O1芯片，强调自主研发投入 | 南华早报

小米公司澄清，其先进的3纳米XRing O1系统级芯片（SoC）并非基于Arm定制方案，驳斥了外界猜测。这家中国智能手机制造商正寻求自主研发集成电路（IC），以对标行业领军企业苹果、三星电子和华为技术。“（XRing O1 SoC）并非基于Arm提供的完整解决方案，关于其是Arm定制芯片的说法毫无根据，”小米周一在其官方微信公众号发文中表示。该公司强调其内部团队耗时四年多研发这款3纳米芯片。

XRing O1采用了Arm的Cortex-X925、Cortex-A725和Cortex-A520核心，但小米坚称芯片其余部分为自主设计。据小米所述，该芯片未使用Arm的计算子系统——这套经过预验证、可直接投产的软硬件集成组件旨在简化设计流程。

Arm提供的不同许可模式中，包括使用Arm Cortex核心的修改版芯片授权，或仅授权Arm指令集架构——这与苹果公司设计A系列和M系列芯片核心的模式类似。

当Arm官网将小米描述为使用"定制硅片"（指专为特定客户应用定制的IC，区别于通用芯片）时，关于小米采用何种工艺的猜测开始流传。

Arm并不直接提供定制化系统级芯片(SoC)服务。这家英国公司于周一更新页面说明，指出小米芯片是基于Armv9.2 Cortex中央处理器(CPU)集群知识产权(IP)、Arm Immortalis图形处理器IP以及CoreLink互连系统IP的"自主研发硅芯片"。

Arm表示：“凭借XRing团队卓越的后端和系统级设计，XRing O1实现了出色的性能与能效表现。”