小米创始人展示芯片实力，新款XRing O1在部分测试中超越苹果A18 Pro | 南华早报

小米于周四发布了全新XRing O1集成电路（IC）——该芯片专为驱动下一代智能手机和平板电脑设计，公司宣称其在部分基准测试中超越了苹果最新A18 Pro芯片的性能。“我有信心说XRing O1非常强大，“小米创始人、董事长兼首席执行官雷军周四在北京的发布会上表示。此次活动同时推出了搭载该自研系统级芯片（SoC）的小米15S Pro手机和Pad 7 Ultra平板。雷军将XRing O1的卓越表现归功于其系统架构及采用先进3纳米光刻工艺制造，这使得小米能在SoC上集成190亿晶体管——芯片密度与苹果A18系列持平。

XRing O1采用所谓十核设计，即单个IC包含10个可执行指令的独立处理单元（内核）。

在周四的发布会上，雷军展示的数据显示XRing O1在单核与多核测试中与苹果A18 Pro芯片持平，并在其他基准测试中"大幅领先"这款美国设计的芯片。

XRing O1的发布标志着小米四年研发高端SoC的里程碑，其以苹果A系列芯片为对标，最终实现了顶级性能的突破。

这也标志着小米的重大突破，在电动车和智能手机领域取得成就后，公司已重新定位自己在先进集成电路设计领域的发展。电动车（EV）和智能手机行业。