科技战：小米新款3纳米芯片挑战苹果、高通竞品 | 南华早报

小米已开始量产其3纳米XRing O1系统级芯片（SoC），该芯片将驱动公司最新的智能手机和平板电脑设备，在周四北京的新品发布会之前，据创始人、董事长兼首席执行官雷军透露。周二在中国微博平台微博上，雷军确认了当地媒体的报道，即XRing O1基于半导体制造中的3纳米光刻工艺。他还表示，这款新集成电路（IC）将安装在公司的新款15S Pro智能手机和Pad 7 Ultra平板电脑上。小米未提供关于XRing O1的更多信息，特别是哪家合同半导体制造商正在生产这款本地设计的移动SoC。由于美国技术限制，中国大陆的半导体代工厂无法大规模生产3纳米芯片。尽管如此，小米已成为继苹果、高通和联发科之后，全球第四家设计出可量产的3纳米移动SoC的科技公司。这家总部位于北京的智能手机巨头周二未立即回应置评请求。

3纳米XRing O1的推出，标志着中国在技术自主化道路上又迈出重要一步，当前正值美国政府加强对先进半导体及芯片制造技术的出口管制。这也是小米公司的重大突破，在成功立足电动汽车和智能手机领域后，其已重新定位发力先进集成电路设计领域。