小米是中国最大的半导体投资者之一，创始人雷军表示 | 南华早报

智能手机巨头小米凭借2021年启动的十年500亿元人民币（约合69亿美元）投资计划，已成为中国半导体研发领域三大投资方之一，该公司创始人、董事长兼首席执行官雷军表示。周一在中国微博平台微博上，雷军发文称，截至今年4月，小米已投入135亿元研发资金并部署2500名研发人员攻坚XRing O1系统级芯片（SoC），实现了这一里程碑。据中国媒体ICsmart援引消息人士报道，这款新型集成电路（IC）有望成为中国首款3纳米芯片，也是国内性能最强的智能手机SoC。

“芯片是我们突破硬核技术的关键赛道，“雷军在文中写道。

其发帖同时证实XRing O1采用半导体制造中的3纳米光刻工艺，但未透露代工厂信息。

小米计划于周四举行发布会，除推出XRing O1芯片外，还将发布新款智能手机、平板电脑，并预览其首款电动运动型多功能车YU7。北京总部的小米公司周一未立即回应置评请求。