英特尔携手AI公司ModelBest及芯片设计商黑芝麻智能合作开发智能汽车系统 | 南华早报

英特尔正与中国人工智能(AI)初创企业ModelBest及汽车芯片设计商黑芝麻智能合作，分别在智能网联汽车中部署车载大语言模型(LLM)和先进中央计算平台。这两项战略合作于周三在为期10天的上海车展开幕日宣布。这家美国半导体巨头首次参展便发布了第二代AI增强型软件定义汽车(SDV)系统级芯片(SoC)，称其将为汽车制造商提供"可扩展性能、先进AI功能及优化的成本效益"。“我们正与合作伙伴共同解决从能效到AI驱动体验等实际行业挑战，让软件定义汽车的革命惠及所有人，“英特尔院士兼副总裁、汽车事业部总经理杰克·韦斯特在活动上表示。英特尔与ModelBest和黑芝麻的合作反映出中国——全球最大电动汽车(EV)市场——对日益复杂的智能座舱中更强算力的需求增长，与此同时美国半导体竞争对手英伟达和超微半导体加速布局汽车芯片市场领域。这一举措紧随英特尔去年将其汽车业务总部迁至中国大陆，并将韦斯特调任北京的决定。

周三上海车展开幕式上，英特尔汽车事业部总经理杰克·韦斯特（右）与模博科技首席执行官李大海共同宣布两家公司的战略合作。照片来源：英特尔

据英特尔汽车透露，其软件定义汽车系统级芯片和Arc图形处理器（GPU）将支持模博科技人工智能图形用户界面智能代理的部署，使车载大语言模型得以实现。大语言模型正是支撑生成式人工智能服务（如ChatGPT）的核心技术。