台积电展示新技术 实现更大更快芯片拼接 | 南华早报

台积电周三发布了制造更快芯片的技术，并将这些芯片集成到餐盘大小的封装中，以提升人工智能（AI）应用所需的性能。该公司表示，其A14制造技术将于2028年问世，与计划今年投产的N2芯片相比，在相同功耗下，A14技术生产的处理器速度可提升15%，或在相同速度下功耗降低30%。

这家全球最大的合约制造商（客户包括英伟达和超微半导体）表示，即将推出的"晶圆级系统-X"能将至少16个大型计算芯片、存储芯片、高速光学互连及新技术整合，为芯片提供数千瓦的功率。相比之下，英伟达目前的旗舰图形处理器（GPU）由两个大型芯片拼接而成，而计划2027年推出的"Rubin Ultra"GPU将拼接四个芯片。

台积电位于亚利桑那州凤凰城西北部的庞大工厂。照片：Matt Haldane

台积电表示，计划在亚利桑那州芯片工厂附近新建两座工厂开展相关工作，最终将在该地建设总计六座芯片厂、两座封装厂和一个研发中心。