美国报告称中国高校主导全球芯片研究 | 南华早报

随着美国持续收紧对华芯片出口管制以限制中国获取先进半导体，中国科研机构正全力加速研发。

近年来，中国高校在芯片设计与制造研究领域已处于全球领先地位。这些机构产出的基础研究成果将深刻影响下一代半导体技术发展，助力中国抢占技术制高点。华盛顿乔治城大学新兴技术观察站三月发布的报告显示，2018至2023年间，全球芯片领域英文论文发表量前十的机构中有九家来自中国。

在高被引论文（即每年被引用次数前10%的论文）排名中，中国高校同样包揽了前十名中的八席。

仅有法国国家科学研究中心（总发文量第三、高被引第十）和新加坡国立大学（高被引第九）两家外国机构跻身双榜单。

中美两国正竞相争夺下一代半导体技术主导权。图片来源：法新社

值得注意的是，作为芯片研究第二大产出国，美国机构未能在总发文量和高被引论文两项榜单中进入前十。