中国研制出全球首款1纳米RISC-V芯片 采用二维材料 | 南华早报

中国科学家成功研发出全球最复杂的二维半导体微处理器，该芯片即将进入试生产阶段。

这款厚度不足一纳米的芯片细节于周三发表在同行评审期刊《自然》上。其最显著的突破在于芯片制造无需依赖先进的极紫外光刻（EUV）技术，为中国半导体创新开辟了一条全新的自主路径。随着硅基集成电路逼近微型化物理极限，全球研究者纷纷转向二硫化钼、二硒化钨等二维材料，以突破芯片性能边界。

这些材料通常仅有一个原子厚度，具有卓越物理特性，可实现下一代电路进一步微缩与功能提升。尽管过去十年已实现二维材料的晶圆级生长，但此前最复杂的二维半导体数字电路——由维也纳理工大学2017年研发——仅包含115个晶体管。

“[这是因为]用豆腐雕刻物件远比玉石雕刻困难得多，“复旦大学包文中如此比喻二维半导体相较于传统硅材料的脆弱性与应用挑战。芯片制造。