苹果芯片工程师回国加入复旦大学 中国推动人才引进战略 | 南华早报

一位来自中国的苹果前芯片工程师已离开这家美国科技巨头，加入上海知名学府复旦大学，凸显中国在提升本土芯片制造能力过程中对顶尖半导体人才的渴求。根据复旦大学官网信息，孔龙（音译）在苹果加州总部从事无线半导体研发逾七年后，现以研究员兼博士生导师身份加盟复旦微电子学院。其研究方向将聚焦射频集成电路系统设计、数模混合计算芯片及高速数据接口集成电路。

孔龙的职业转向折射出当前趋势：在美国收紧出口管制背景下，随着中国大力发展先进芯片，越来越多华裔工程师选择回国效力。此项人事安排正值中国加速培养新一代半导体专家以减少对外技术依赖之际。

孔龙本科毕业于上海交通大学微电子专业，2016年获加州大学洛杉矶分校电气工程博士学位。

2019年9月19日拍摄的复旦大学正门。图片来源：Shutterstock

其职业生涯始于云计算巨头甲骨文，担任硬件工程师从事混合信号集成电路设计。2017年加入苹果公司，参与iPhone、Apple Watch和AirPods等产品射频芯片的研发工作。