马来西亚雄心勃勃的芯片计划凸显人才流失困境："我们仍缺乏足够人才" | 南华早报

马来西亚正大力推进其成为全球半导体产业主要参与者的计划，但分析师警告该国面临阻力。政府本月与英国芯片巨头Arm签署重大协议，这是实现该国未来五到七年自主生产高端芯片目标的最新举措。但专家表示，人才短缺、资金问题和其他供应链缺口等内部制约因素，是这个东南亚国家若想与台湾、韩国和日本等地区行业巨头竞争必须克服的关键障碍。CGS国际股票分析师Shafiq Kadir表示，当地集成电路设计公司获取大额资金的渠道有限，且缺乏强劲的业绩记录和经验丰富的工程师储备库。

“我们仍然缺乏足够的人才，因为我们的高等教育在培养具备合适技能组合的毕业生方面准备不足，“Shafiq说。

我们每年平均流失15%的人才…主要由于人才外流

马来西亚半导体行业协会Wong Siew Hai

马来西亚半导体行业协会主席Wong Siew Hai也表示，“缺乏符合我们所需特定经验和技能组合的人才”。