科技战：报告显示中国在半导体研究的数量与质量上领先美国 | 南华早报

美国智库数据显示，中国在芯片设计与制造领域的研究论文产量是美国的2倍，这为下一代半导体技术领域的潜在领导地位奠定了基础。

尽管中国在先进半导体领域仍存差距，且无法购买荷兰阿斯麦公司极紫外光刻机等高端芯片制造设备，但乔治城大学新兴技术观察站（ETO）数据显示，2018至2023年间中国学者累计发表160,852篇芯片相关论文，超过排名其后三个国家的总和。

本周一发布的报告显示，美国以71,688篇论文位居第二，数量不足中国一半，印度和日本紧随其后。ETO研究发现，在2018-2023年芯片论文高产机构前十名中，中国占据九席；在高被引论文领域包揽八席。中国科学院在芯片设计与制造研究领域发文量居首，同时也是该领域被引用次数最多的机构。

2025年1月15日，山东省滨州市某工厂员工正在检测半导体芯片。图片来源：法新社

在同行引用量最高的研究论文中，芯片设计与制造领域有23,520篇论文的作者来自中国机构，美国作者占比22%，欧洲作者占17%。

根据ETO报告（该报告审查了带有英文摘要的公开研究论文），2018至2023年间全球共发表约47.5万篇芯片设计与制造相关论文。

中国在芯片研究领域的领先地位，正值该国为应对美国以国家安全为由实施的制裁而大力推进半导体产业自主化之际。中国研究论文数量的领先与其半导体自给率的快速提升同步显现。

华盛顿智库战略与国际研究中心周一发布的研究简报指出，继深度求索（DeepSeek）取得成功后，中国"正在建设超大规模数据中心、扩展电力产业并研发国产AI芯片以降低对西方的依赖"。