据《南华早报》消息，科技战：特朗普政府审查《芯片法案》资助条款

白宫正寻求重新协商《芯片与科学法案》的资助条款，并已示意将推迟部分半导体补贴发放——两位知情人士向路透社透露了这一消息。消息人士及第三位知情者表示，新政府正在审查根据2022年法案批准的半导体项目。该法案旨在通过390亿美元补贴提振美国本土芯片产能。

据知情人士称，华盛顿方面计划在评估并修改现行条款后，重新协商部分协议。可能调整的范围及其对已达成协议的影响尚不明确，目前也未获悉是否已采取具体行动。

环球晶圆发言人彭丽雅在给路透社的声明中表示：“芯片计划办公室告知我们，所有芯片直接资助协议中与（唐纳德·）特朗普总统行政令及政策不符的条款正在接受审查。”

《芯片与科学法案》由时任美国总统拜登于2022年签署，旨在促进本土半导体制造。图为美联社资料照片

台湾环球晶圆公司表示尚未接到华盛顿方面关于资助条件变更的直接通知。该公司将获得美国政府4.06亿美元补助，用于德克萨斯州和密苏里州的项目，但需在2025年达成特定里程碑后才能领取补贴。