台积电CEO表示，美国工厂不太可能先于台湾获得最新芯片技术 | 南华早报

台积电首席执行官表示，由于复杂的合规问题、当地建筑法规和各种许可要求，该公司在美国的新工厂不太可能在台湾工厂之前获得最先进的芯片技术。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在详细说明美国在重建国内半导体制造业过程中面临的具体挑战时表示，在亚利桑那州建设新工厂所需的时间至少是台湾的两倍。“每一步都需要许可证，而且许可证获批后，所需时间至少是台湾的两倍，”魏哲家周四晚间在台湾大学的一场活动上表示。他补充说，因此台积电很难在美国使用比台湾更先进的技术。

台积电是全球最大的先进芯片代工制造商，为苹果和英伟达等大公司供货，目前正在亚利桑那州投资650亿美元建设三座大型工厂。台积电表示，其大部分芯片制造仍将留在台湾，尤其是最先进的集成电路。

2025年1月16日，台积电董事长兼首席执行官魏哲家在台北举行的公司第四季度财报说明会上发言。照片：共同社

在周四的财报会议上，魏哲家表示尽管面临诸多挑战和成本超支，他有信心亚利桑那州工厂将生产出与台湾相同质量的芯片。他还预计产能爬坡过程将顺利进行。