报告称拜登重大半导体法案将推高成本推动美国芯片生产 | 南华早报

2022年颁布的一项全面法案被总统乔·拜登誉为重振美国半导体制造业、减少对外国制造计算机芯片依赖的举措，将"大幅提升"美国半导体产量。但华盛顿一家经济智库周三发布的报告指出，此举将耗费高昂成本，且可能无法实现最佳资金效益。彼得森国际经济研究所研究人员测算，随着芯片工厂在美国兴建，这项2800亿美元的《芯片与科学法案》将创造约9.3万个建筑工作岗位；工厂投产后将提供4.3万个永久性岗位。

但彼得森报告发现，推动预期芯片制造热潮的政府补贴意味着，每个新增岗位每年将耗费纳税人约18.5万美元——是美国半导体从业人员平均年薪的两倍。

“扩大生产可能无法实现资金的最佳安全保障，“研究员加里·赫夫鲍尔和梅根·霍根在报告中写道。

报告指出，国会通过该法案时"并未考虑"其他可确保美国芯片供应充足的数十亿美元支出方案。

2024年4月，美国总统乔·拜登在纽约就《芯片与科学法案》及其"投资美国"议程如何"促进经济增长、创造就业"发表讲话。新冠疫情封锁导致半导体短缺后，拜登力推该法案并获得国会通过。图片来源：南华早报

其他选择可能包括由联邦紧急事务管理署运营一个芯片储备库，或者为美国芯片用户和外国芯片生产商提供财政激励，以在美国保持更大的半导体库存。