富士康与OpenAI合作进行人工智能硬件制造 | 路透社

11月20日（路透社）- 富士康将与美国的OpenAI合作设计和工程数据中心机架、组件及其他人工智能硬件，这家台湾公司周四表示，双方都希望利用对AI基础设施的强劲需求。

虽然初步协议不包括购买承诺或财务义务，但富士康表示，OpenAI将有机会提前评估系统并选择购买。

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此次合作将使全球最大的合同电子制造商富士康深入了解大型AI公司的计算需求增长，并帮助设计满足先进大型语言模型要求的产品。

英伟达 (NVDA.O) 上周对与AI相关的需求提供了 乐观展望，表示这将成为2026年增长的重要驱动力，因为富士康乘着数据中心的浪潮，并从大型科技公司投资的数十亿美元中受益。该交易扩大了OpenAI在硬件设计中的参与，OpenAI已与博通 (AVGO.O) 合作开发其自有的 定制芯片，以寻求采取更直接的方式创建AI系统。OpenAI首席执行官山姆·阿尔特曼表示，该初创公司致力于投资1.4万亿美元开发30千兆瓦的计算资源——足以大致为2500万美国家庭供电。

富士康将在其美国设施制造数据中心组件，包括电缆、电力系统和网络设备，以增强供应链并规避特朗普政府可能施加的关税。

周四，富士康单独宣布与字母表(GOOGL.O)旗下的Intrinsic成立合资企业，以在制造设施中建立通用机器人和自动化，以加快生产。最初，合作将涵盖组装、检查、机器操作和物流应用等多个场景。

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