独家：消息人士称，Tekscend Photomask瞄准日本IPO实现20亿美元估值 | 路透社

2024年9月4日，台湾台北半导体展览会上展示的一片晶圆。路透社/Ann Wang/资料图片购买授权许可，打开新标签页东京，8月26日（路透社）——据两位知情人士透露，日本芯片制造用光罩生产商Tekscend Photomask计划在首次公开募股(IPO)中寻求3000亿日元（约合20亿美元）的估值。

该公司隶属于Toppan Holdings(7911.T)，打开新标签页，消息人士称其最早可能在9月底获得东京证券交易所的上市批准。由于信息未公开，消息人士要求匿名。通过路透社《人工智能通讯》了解AI和科技领域的最新突破。点击此处注册。

广告·继续滚动路透社首次报道了这一目标估值。消息发布后，Toppan股价由跌转涨，涨幅达2%。

三年前，Toppan与私募股权公司Integral(5842.T)，打开新标签页共同剥离成立了这家制造商。 收购公司股份。消息人士称，此次IPO将包括出售新股和现有股票。其中一位消息人士表示，Integral将在IPO中出售其持有的股份。

这家光掩模制造商表示，Toppan和Tekscend Photomask目前正在为IPO做准备。Toppan表示具体时间表尚未确定。

Integral没有立即回应置评请求。

广告 · 继续滚动Tekscend Photomask 跟随芯片制造商 Kioxia (285A.T), 新标签页 利用允许公司在获得东京证券交易所上市批准前与潜在投资者沟通的规则。该公司生产用于将图案转移到半导体晶圆上的光掩模。Toppan持有该业务50.1%的股份，Integral持有剩余的49.9%。

根据LSEG数据，日本今年迄今的IPO数量是自2014年以来最少的。今年总收益受到JX Advanced Metals (5016.T), 新标签页 3月份IPO的提振，这是自2019年软银 (9434.T), 新标签页 以来规模最大的发行。消息人士称，美国银行、野村证券、三井住友日兴证券和摩根士丹利MUFG证券是Tekscend Photomask IPO的主承销商。

美国银行、野村证券、三井住友日兴证券和摩根士丹利MUFG证券拒绝置评。

($1 = 147.3600 日元)

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