英国《金融时报》报道：中国希望美国放宽人工智能芯片出口管制以达成贸易协议 | 路透社

本示意图拍摄于2024年11月7日，展示了一面中国国旗与一面美国国旗及微型工人模型。路透社/Florence Lo/示意图/资料图片购买授权许可，打开新标签页8月10日（路透社）——据英国《金融时报》周日报道，在特朗普与习近平主席可能举行峰会前，中国希望美国放宽对人工智能关键芯片的出口管制，作为贸易协议的一部分。

该报援引匿名知情人士称，中国官员已向华盛顿专家表示，北京希望特朗普政府放宽对高带宽内存芯片的出口限制。

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高带宽内存（HBM）芯片能快速执行数据密集型AI任务，因其与AI图形处理器（尤其是英伟达产品）配套使用而受到投资者密切关注。(NVDA.O)，新标签页打开。英国《金融时报》称，中国对此表示担忧，因为美国对高带宽内存（HBM）的控制阻碍了华为等中国企业自主研发人工智能芯片的能力。

美国历届政府持续限制向中国出口先进芯片，试图遏制北京在人工智能和国防领域的发展。尽管这影响了美国企业充分满足中国——全球最大半导体市场之一——蓬勃需求的能力，但中国市场仍是美国芯片制造商重要的收入来源。

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