环球晶圆从《芯片法案》获得2亿美元用于美国项目 | 路透社

2022年2月25日拍摄的示意图中，电脑电路板上的半导体芯片。路透社/Florence Lo/插图/档案照片购买授权权利，打开新标签页台北，8月8日（路透社）——台湾的中美硅晶制品公司(5483.TWO)，打开新标签页周五表示，其子公司环球晶圆(6488.TWO)，打开新标签页在6月从美国《芯片法案》中获得了略高于2亿美元的资金，约占这家主要硅晶圆供应商去年获得的补助金的一半。这笔资金是前拜登政府去年12月宣布的4.06亿美元奖励的一部分，用于该公司在德克萨斯州和密苏里州的项目，以大幅扩大美国的硅晶圆生产。去年12月宣布《路透社每日简报》提供您开始一天所需的所有新闻。在此注册。

广告 · 继续滚动特朗普总统的政府曾对这些奖励是否会继续表示怀疑，称他们正在重新谈判一些《芯片法案》的补助金。美国商务部长霍华德·卢特尼克在6月表示他们可能会取消部分奖项。环球晶圆在5月表示，整体补助金将在达成特定里程碑时分阶段发放。该公司开设了位于德克萨斯州谢尔曼市的新35亿美元晶圆厂，该项目于2022年宣布。作为苹果公司(AAPL.O)，新标签页周三宣布的额外1000亿美元美国投资的一部分，环球晶圆表示将与这家iPhone制造商合作，从其德克萨斯州工厂供应300毫米硅晶圆。广告·继续滚动通过路透社AI获取本故事的关键点中美矽晶制品和环球晶圆董事长徐秀兰在财报电话会议上表示，这一合作将帮助公司为美国国内市场需求做好准备。

“如果美国需求持续增长，我们不排除（加速）下一阶段的扩张，“她说。

• 建议主题：
• 亚太地区