消息人士称，中国AI芯片公司壁仞科技完成新一轮融资，计划赴港上市 | 路透社

2023年2月17日拍摄的示意图中，一块印有半导体芯片的印刷电路板旁展示着中国国旗和"中国制造"标识。路透社/Florence Lo/插图/资料图片购买授权许可，打开新标签页北京，6月26日（路透社）——知情人士透露，中国AI芯片初创企业壁仞科技已获得约15亿元人民币（2.07亿美元）的新一轮融资，并正筹备在香港进行首次公开募股。

此次融资和IPO计划正值中国在美国对先进芯片实施日益严格的出口管制背景下，寻求发展国产替代方案之际。

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中国政府已将培育本土图形处理器（GPU）龙头企业列为重点发展方向，这类芯片对人工智能发展至关重要。

广告·继续滚动两位消息人士称，15亿元融资主要由具有国资背景的投资方领投。其中一位消息人士表示，参与方包括广东省政府支持的一只基金和上海市政府支持的另一只基金。

壁仞科技最初于去年提交了在中国大陆上市的申请文件，但随后将重点转向香港，部分原因是大陆对亏损企业的监管要求更为严格，包括对亏损企业的容忍度较低，两位消息人士表示。

一位消息人士称，该公司正准备在第三季度申请在香港上市，最早可能在8月。目前尚不清楚壁仞科技是否已为此次IPO任命了顾问。

广告 · 继续阅读两位消息人士称，在最新一轮融资之前，壁仞科技的估值约为140亿元人民币。

壁仞科技以及广东省和上海市政府没有立即回应置评请求。

向路透社透露消息的人士拒绝透露姓名，因为这些信息尚未公开。

随着美国收紧对先进半导体的出口限制，发展国产GPU能力对中国来说变得至关重要。4月实施的最新措施促使美国芯片巨头英伟达(NVDA.O)，打开新标签停止向中国客户销售其H20人工智能芯片。中国人工智能芯片公司的潜在市场巨大。投资银行摩根士丹利在5月的一份客户报告中预测，到2027年，国内GPU制造商可能实现2870亿元人民币的销售额，占据中国市场的70%，而去年这一比例为30%。

面临动荡

壁仞科技成立于2019年，其联合创始人包括张雯，她曾是领先的人工智能面部识别公司商汤科技的总裁。(0020.HK)，新开页面，以及曾在高通(QCOM.O)，新开页面和华为(HWT.UL)工作的焦国方。该公司在2022年推出首批产品（包括号称性能可媲美英伟达高端H100 AI处理器的BR100芯片）时，首次引起了投资者和行业观察者的关注。

但2023年该公司被美国列入"实体清单"，导致其无法使用台积电(2330.TW)，新开页面等全球领先晶圆厂生产芯片。此后壁仞科技经历了重大动荡，包括联合创始人徐凌杰在内的多名高管离职。

据两位消息人士透露，该公司持续亏损且收入有限，2024年销售额仅为4亿元人民币。

其官网显示，公司通用GPU产品已部署于多个智能计算中心，合作伙伴包括中国移动(600941.SS)，新开页面、中国电信(601728.SS)，新开页面、中兴通讯(000063.SZ)，新开页面及上海人工智能实验室。其中中国移动、中国电信等部分企业也受到美国限制——美国联邦通信委员会今年3月宣布将调查 可能逃避美国制裁的行为。壁仞还面临来自其他中国AI芯片公司的激烈竞争，包括华为以及腾讯投资的燧原科技和沐曦等同行。

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