报道称，因美国限制，华为新款笔记本电脑采用较旧中国芯片 | 路透社

北京，6月23日（路透社）——华为技术有限公司新款MateBook折叠屏笔记本搭载了由中芯国际(0981.HK)，打开新标签页制造的上一代芯片，加拿大研究机构TechInsights周一表示，这凸显出美国出口限制如何阻碍这家中国领先制造商进军最先进半导体生产领域。业内普遍猜测华为将在MateBook折叠屏中使用中芯国际采用新型N+3工艺（相当于5纳米）制造的芯片。TechInsights指出，这标志着"华为以最激进姿态进军全栈计算领域：涵盖芯片设计、操作系统开发和硬件集成"。“nm"指纳米，是衡量芯片内部元件尺寸的单位。

广告·继续滚动TechInsights在报告中透露，该笔记本实际搭载的是麒麟X90芯片，采用与2023年8月首次推出的7纳米N+2相同工艺制造。

报告称：“这可能意味着中芯国际尚未实现可大规模量产的5纳米等效制造技术。”

TechInsights补充道：“美国的技术管制措施可能将持续影响中芯国际追赶当前行业领导者、制造用于移动设备、个人电脑及云/人工智能应用的最先进芯片的能力。”

广告 · 继续滚动华为上个月发布的两款新笔记本电脑中，无物理键盘、配备18英寸双OLED屏幕的MateBook Fold是其中之一。这些设备是华为在美国限制其获取先进芯片的背景下，构建自给自足生态系统的更广泛努力的一部分。

这些笔记本是首批搭载华为鸿蒙操作系统上市的产品。尽管此前机型采用英特尔芯片(INTC.O)，打开新标签页，但公司未正式公布本次使用的处理器型号。华为未立即回应置评请求。

路透社去年报道称，美国撤销了允许英特尔和高通(QCOM.O)，打开新标签页向华为供应笔记本及手机芯片的许可证。美国限制措施导致中芯国际无法获取极紫外光刻等先进芯片制造设备。报告指出，中国代工厂目前依赖效率较低的多重曝光技术，这降低了良品率。

报告还指出，华为的7纳米芯片比苹果(AAPL.O)，打开新标签页、高通和AMD(AMD.O)，打开新标签页使用的技术落后数代。中国半导体水平仍比全球前沿落后至少三代，而台积电和英特尔等厂商正准备在未来12至24个月内推出2纳米制程技术。本月初，华为CEO任正非向中国官方媒体表示，华为芯片仅比美国竞争对手落后一代，但公司正通过集群计算等方法提升性能。

(记者：Che Pan和Brenda Goh)

((圣保罗编辑部翻译))

路透社FDC

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