报告显示：华为新款笔记本电脑采用国产旧款芯片，美国限制令中芯国际发展受阻 | 路透社

2025年6月12日，法国巴黎凡尔赛门展览中心举行的Viva科技大会上，华为标志亮相。该会议聚焦创新与初创企业。路透社/Benoit Tessier/资料图片 购买授权许可，打开新标签页北京，6月23日（路透社）——加拿大研究公司TechInsights周一表示，华为技术有限公司新款MateBook Fold笔记本电脑搭载了中芯国际(0981.HK)，打开新标签页生产的上一代芯片，凸显出美国出口限制正阻碍中国顶级代工厂向下一代半导体制造迈进。业内普遍猜测华为(HWT.UL)将在MateBook Fold中采用中芯国际更新的5纳米等效N+3工艺节点芯片。TechInsights指出，这标志着华为"以芯片设计、操作系统开发和硬件整合的全栈计算领域最激进的进军姿态"。

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广告·继续滚动但TechInsights在报告中称，该笔记本实际搭载的是基于2023年8月首次推出的7纳米N+2工艺节点的麒麟X90芯片。

“这可能意味着中芯国际尚未实现可大规模量产的5纳米等效制程节点。“报告指出。

TechInsights补充道：“美国实施的技术管制很可能持续影响中芯国际在移动设备、个人电脑及云/AI应用芯片等更先进制程领域追赶当前晶圆代工龙头的能力。”

配备18英寸OLED双屏且无实体键盘的MateBook Fold，是华为上月发布的两款新笔记本电脑之一。在美国限制其获取先进芯片的背景下，这些设备是华为构建自主生态系统的重要举措。广告·继续阅读这是首款预装华为鸿蒙操作系统的笔记本电脑。虽然官方未披露具体处理器型号，但此前机型曾采用英特尔(INTC.O)，新窗口芯片。华为未立即回应置评请求。

路透社去年报道，美国撤销了许可证，该许可原本允许英特尔和高通(QCOM.O)，新窗口向华为供应笔记本电脑及手机芯片。美国限制措施导致中芯国际无法获取极紫外光刻机等先进芯片制造设备。中国本土晶圆厂目前不得不依赖效率较低的多重曝光技术，这降低了良率，报告称。报告指出，华为的7纳米芯片比苹果(AAPL.O)，新开标签页、高通和AMD(AMD.O)，新开标签页使用的芯片落后数代。报告补充称，随着台积电和英特尔等代工厂准备在未来12至24个月内推出2纳米工艺技术，中国仍至少落后全球半导体前沿三代。本月早些时候，华为首席执行官任正非对中国官方媒体表示，华为的芯片仅落后美国同行一代，但公司正通过集群计算等方法提升性能。* 推荐主题：

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