华为芯片落后美国一代，但公司有解决方案，首席执行官表示 | 路透社

北京，6月10日（路透社）——华为技术有限公司(HWT.UL)的芯片比美国同行落后一代，但公司正通过集群计算等方法提升性能，华为轮值董事长任正非周二对中国媒体表示。

这位芯片制造商高管在接受中共党报《人民日报》采访时透露，公司每年投入1800亿元人民币（250.7亿美元）用于研发，并看好由多种元件组成的复合芯片的发展前景。

广告 · 继续滚动阅读针对美国出口管制引发的担忧，任正非表示"无需担心芯片问题"。

这篇专访发布之际，中美官员正在伦敦进行第二天贸易谈判，预计将讨论美国对华技术限制等议题。

自2019年以来，美国为遏制中国技术军事进步实施的一系列出口限制，已阻碍华为等中国企业获取尖端芯片及其生产设备。

广告 · 继续滚动阅读任正非的发言是华为高层首次就公司先进制程芯片研发进展公开表态，该领域已成为中美科技博弈的关键焦点。

任正非在采访中强调：“华为只是众多中国芯片企业中的一员，美国高估了华为的成就。我们没那么优秀，必须加倍努力才能达到他们的评价标准。”

“我们独特的芯片仍落后美国一代。我们利用数学来补充物理，用非摩尔定律补充摩尔定律，用集群计算补充单一芯片，结果也能达到实用条件。“他说。

集群计算是指多台计算机协同工作。摩尔定律指的是芯片的进步速度。

华为的昇腾系列芯片在中国与英伟达(NVDA.O)，打开新标签页的AI芯片产品竞争，后者是全球人工智能芯片领导者。英伟达的芯片比华为的更强大，但该公司被华盛顿禁止向中国销售其最先进的芯片，导致其市场份额大幅输给华为。

((圣保罗编辑部翻译，+55 11 5047-3075))

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