部长:特朗普重新谈判电子芯片法案 | 路透社
Reuters
美国商务部长霍华德·卢特尼克于2025年5月5日在华盛顿白宫聆听美国总统唐纳德·特朗普的声明。摄影:利亚·米利斯 - 路透社购买许可权利,打开新标签页华盛顿,6月4日(路透社)— 美国商务部长霍华德·卢特尼克周三表示,唐纳德·特朗普政府正在重新谈判前总统乔·拜登给予半导体公司的一些拨款,并指出其中一些可能会被取消。
卢特尼克对参议院拨款委员会的成员表示,拜登时期的一些拨款“看起来过于慷慨,我们正在重新谈判”,并补充说,目标是为了美国纳税人的利益。
卢特尼克还表示,“所有的交易都在改善,那些无法达成一致的交易本就不应该签订”,这似乎暗示一些拨款在重新谈判后将无法维持。
广告 · 继续滚动拜登在2022年签署了《芯片与科学法案》,拨款527亿美元以加强美国芯片制造和研究,并将制造商从亚洲吸引过来。
该法案为大型半导体公司提供了数十亿美元的拨款,包括台湾半导体制造公司、韩国的三星和SK海力士,以及美国的英特尔和美光公司。
这些拨款直到拜登离任后才开始发放。虽然这些计划的细节尚未公布,但资金将根据公司在扩大工厂承诺的进展情况进行分配。
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