特朗普政府重新谈判拜登芯片法案"过于慷慨"的拨款 | 路透社

2022年2月25日拍摄的示意图中，电脑电路板上的半导体芯片。路透社/Florence Lo/插图/档案照片购买授权权利，打开新标签页华盛顿，6月4日（路透社）——美国商务部长霍华德·卢特尼克在周三的听证会上表示，唐纳德·特朗普政府正在重新谈判前总统乔·拜登向半导体公司提供的一些“过于慷慨”的拨款。

卢特尼克告诉参议院拨款委员会的议员们，拜登的《芯片法案》旨在吸引芯片制造商在美国扩大生产，但一些奖励“看起来过于慷慨，我们已经能够重新谈判这些奖励。”他补充说：“我们是否在重新谈判？绝对是的，为了美国纳税人的利益。”

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广告·继续滚动卢特尼克还回应了人们对特朗普宣布的允许阿拉伯联合酋长国从上个月开始从美国公司购买先进人工智能芯片等协议可能导致人工智能计算从美国外流的担忧。

卢特尼克表示，政府认同全球超过50%的人工智能计算能力应位于美国这一目标。

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